SYSWELD Forum 2009 in Weimar


Die numerische Simulation im Bereich der Wärmebehandlung und des Schweißens bietet ein zukunftsweisendes und innovatives Arbeitsfeld für Ingenieure in Forschung und Praxis. In den genannten Bereichen wird seit einigen Jahren intensiv geforscht, um das Verhalten der Werkstoffe und Bauelemente während der Ver- und Bearbeitung numerisch zu modellieren. Das SYSWELD Forum ermöglicht der interessierten Fachöffentlichkeit an Hochschulen, Forschungseinrichtungen und aus der Industrie, sich mit dem in Forschung und Praxis erreichten Entwicklungsstand vertraut zu machen, die werkstoffspezifischen Aspekte der Themengebiete Wärmebehandlung, Schweißen und Schweißen von Baugruppen vorzustellen und zu diskutieren sowie neuartige Anwendungsgebiete aufzuzeigen.
Forum: 22. - 24. Oktober 2009
Workshops: 25. Oktober 2009
Programm
Tagungsband